产业需求 | Requirements
先进封装的线性导引挑战Linear guidance challenges in advanced packaging
异质整合与 chiplet 架构推动先进封装设备对定位精度、长期稳定性与自动化整合的极高要求。
亚微米精度Sub-Micron Accuracy
die-to-wafer 混合键合
Die-to-wafer 混合键合需要亚微米等级的对准精度，确保 chiplet 与晶圆接合面的精确对位。定位系统必须提供超精密运动与卓越的可重复性。
长期稳定性Long-Term Stability
大量生产精度保持
先进封装设备在大量生产环境中连续运作，定位系统必须在长时间使用后仍维持精度稳定性，确保制程良率与产品一致性。
全自动整合Seamless Automation Integration
无缝自动化
先进封装产线要求定位系统能无缝整合至全自动化流程，从 die 取放、对准到键合，每个环节需精确协调运作，减少人工介入。
洁净室运行Cleanroom Operation
洁净环境相容
先进封装制程在洁净室环境下运作，定位系统的设计与材料选择需符合洁净室要求，避免颗粒污染影响键合品质。
Schneeberger 解决方案 | Solutions
先进封装线性导引产品方案Linear guidance solutions for advanced packaging
Schneeberger 提供从客制 Zircon 系统到标准精密导轨的方案组合，满足先进封装设备从系统级到模组级的定位需求。
客制系统
Zircon 客制定位系统Zircon Custom Positioning System
Schneeberger 专为先进封装开发的客制定位系统，用于 die-to-wafer 混合键合。亚微米精度，支援异质整合、chiplet 对准与放置，全自动化运作。
- 亚微米精度，卓越可重复性
- Die-to-wafer 混合键合专用
- 支援 AI 加速器、HPC chiplet 整合
- 5G chiplet 对准与异质整合
- 长期稳定性，适用大量生产
- 洁净室运行，全自动化整合
Type RN (FORMULA-S)
Type RN 交叉滚子导轨Type RN (FORMULA-S) Cross-Roller Guideway
精密有限行程交叉滚子导轨，承载力为 Type R 的 3 倍。可选配 Cage Control (FORMULA-S) 防止保持架漂移，适用于键合设备的精密 stage 定位。
- 承载力为 Type R 的 3 倍
- 速度 ≤ 1 m/s，加速度 ≤ 300 m/s²
- 可选配 Cage Control（FORMULA-S 齿条+小齿轮防漂移）
- 真空相容性达 10⁻⁷ mbar
- 与 Type R 尺寸互换（Size 3, 4, 6）
- 适用键合设备精密 stage 定位
应用案例 | Application Cases
先进封装的实际应用场景Real-world linear guidance applications in advanced packaging
以下展示 Schneeberger Zircon 客制定位系统在先进封装领域的典型应用。
Schneeberger 官方案例 | Official Case
Zircon — Die-to-Wafer 混合键合Zircon — Die-to-Wafer Hybrid Bonding
Schneeberger Zircon 客制定位系统，专为 die-to-wafer 混合键合设计。亚微米对准精度搭配卓越可重复性，支援异质整合制程中的精密 die 放置与键合。全自动化运作确保大量生产的一致性与良率。
Schneeberger 官方案例 | Official Case
AI 加速器 / HPC Chiplet 整合AI Accelerator & HPC Chiplet Integration
Zircon 系统应用于 AI 加速器与高效能运算（HPC）chiplet 的异质整合。精密定位系统确保多个 chiplet 在晶圆上的精确对准与放置，支援下一代运算架构的先进封装需求。
需要先进封装精密线性导引方案？
我们的应用工程师团队随时为您提供技术咨询与产品选型建议